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Module micro HP - AIP/GTDBV
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Encadrement pour 3 modules - AIP/GF3F – AIPHONE
L'encadrement pour 3 modules, référence AIP/GF3F, d'AIPHONE est un exemple de qualité supérieure en termes d'interphone. Fabriqué à partir d'un alliage métallique de 1,5 mm d'épaisseur grâce à un procédé de moulage sous pression, il offre une résistance et une durabilité exceptionnelles. Cet encadrement permet d'intégrer jusqu'à trois modules d'interphone, offrant ainsi une flexibilité maximale dans la conception de votre système. En plus de sa solidité, son design épuré ajoute une touche stylée à votre installation.
Caractéristiques principales :
Type de produit : | Accessoire d'interphone |
---|---|
Nom du produit : | Accessoires pour visiophone |
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Module micro HP - AIP/GTDBV
Boîte d'encastrement pour 3 modules - AIP/GF3B - AIPHONE
aiphone gtdbp | gtdbp façade pour micro / hp gtdbv & gtdbvn
aiphone gf3p | gf3p façade 3 boutons d'appel
aiphone gf2f | gf2f encadrement pour 2 modules
Module PHILIPS .
Support de module avec cadre pour 2 modules Urmet 1148/62
Cadre porte-module Urmet avec cadre pour 3 modules
Module boucle magnétique pour GT
Encadrement pour 4 modules - AIP/GT4F
urmet 1158/46 | urmet 1158/46 - module clavier
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